SMT贴片（表面贴装技术）是一种将电子元器件直接贴装到印刷电路板（PCB）表面的工艺，是电子制造领域的技术。其作用体现在以下几个方面：
一、提升生产效率和精度
SMT通过全自动贴片机实现高速贴装，贴装速度可达每小时数万至数十万颗元件，相比传统穿孔技术（THT）效率提升5-10倍。视觉定位系统可识别0.4mm间距的BGA芯片，定位精度达±25μm，特别适用于01005（0.4×0.2mm）级微型元件，误差率低于0.01%。
二、实现高密度集成
采用0402/0201封装的元件体积缩小80%，结合0.2mm线宽/间距的PCB设计，使电路板空间利用率提升3-5倍。双面贴装技术让单位面积元件密度达到300个/cm²，支持5G模块等复杂电路集成，器件间距可压缩至0.1mm。
三、增强产品可靠性
回流焊工艺使焊点形成金属间化合物（IMC）层，剪切强度达50MPa以上。表面贴装元件抗震性能比插件式提升60%，工作温度范围扩展至-55℃~125℃，失效率降低至0.02%以下。
四、降低综合成本
省去钻孔工序使PCB成本降低30%，材料利用率提升25%。自动化生产减少70%人工成本，良品率从THT的92%提升至99.5%以上，量产时单件成本下降40%。
五、推动技术革新
支持倒装芯片（Flip Chip）和3D封装技术，使芯片I/O密度达到1000个/mm²。与HDI板配合实现20层高密度互连，传输速率突破100Gbps，为AI芯片和物联网设备提供硬件基础。
该技术已渗透到90%以上的电子产品，从智能手机主板（集成1500+元件）到载荷控制模块，持续推动电子设备向微型化、智能化发展。据行业统计，采用SMT可使产品开发周期缩短30%，迭代速度提升50%，成为现代电子工业的支柱。
