SMT贴片生产工艺的基本流程（约400字）
SMT（表面贴装技术）贴片生产是现代电子制造的工艺，其基本流程可分为六个关键环节：
1. 锡膏印刷
流程始于锡膏印刷，通过钢网模板将锡膏涂覆在PCB焊盘上。钢网厚度和开孔尺寸需根据元件类型调整，印刷后使用SPI（锡膏检测仪）进行3D扫描，检测厚度、面积及偏移量，确保印刷质量。
2. 元件贴装
高速贴片机根据编程坐标拾取元器件，采用真空吸嘴或机械夹具贴装。0402等微型元件贴装精度需达±0.025mm，BGA类器件要求更高定位精度。设备配备视觉对位系统，通过PCB基准点校正位置偏差。
3. 回流焊接
贴装后的PCB进入回流焊炉，经历预热、恒温、回流、冷却四阶段。温度曲线控制至关重要，峰值温度通常设定在230-250℃，
铅工艺控制在215-235℃。不同焊膏需匹配特定温度曲线，确保焊点形成金属间化合物(IMC)。
4. AOI检测
自动光学检测设备通过多角度CCD相机扫描，比对标准焊点数据库，检测缺件、偏移、连锡等缺陷。系统可识别0201元件级别缺陷，检测速度达0.1秒/焊点。
5. 功能测试
通过ICT在线测试或FCT功能测试验证电路性能，检测虚焊、短路等电气缺陷。高频板需增加阻抗测试，功率器件进行热成像分析。
6. 返修与包装
NG品移交返修工作站，使用热风返修台处理不良焊点。合格产品经清洗（必要时）、分板后真空包装，湿度敏感元件需添加干燥剂。
整个流程需在洁净车间（Class 10万级）环境下进行，温度控制在23±3℃，湿度40-60%RH。现代SMT线体集成MES系统，实现全过程追溯与数据化管理。典型生产线配置双轨印刷机+高速贴片机+多功能贴片机+氮气回流焊的组合，UPH可达8万点以上。工艺在于过程控制，通过CPK≥1.33的工序能力指数保证量产稳定性。
