在SMT（表面贴装技术）贴片生产中，设备的协同是实现高精度、高可靠性和批量制造的关键。以下是在SMT生产流程中不可或缺的设备及其作用：
1. **锡膏印刷机**
作为SMT的首道工序，锡膏印刷机通过钢网将锡膏涂覆到PCB焊盘上，直接影响焊接质量。其印刷精度（通常±0.025mm）和均匀性决定了后续贴片与焊接的可靠性。全自动印刷机还可集成SPI（锡膏检测仪），实时监测锡膏厚度与形状，减少缺陷。
2. **贴片机**
贴片机是SMT产线的设备，负责将元器件高速、高精度贴装到PCB位置。高速机（如旋转头贴片机）可实现每小时数万点的贴装速度，而多功能机则能处理大尺寸或异形元件。其精度（±0.025mm以内）和兼容性直接影响生产灵活性与良率。
3. **回流焊炉**
回流焊炉通过控温将锡膏熔化并形成焊点。设备需具备多温区（通常8-12区）、的温控曲线（预热、恒温、回流、冷却），以适应无铅或高密度元件的工艺要求。氮气保护功能可减少氧化，提升焊点质量。
4. **检测设备**
- **AOI（自动光学检测仪）**：通过高分辨率摄像头检测元件贴装偏移、极性错误或焊接缺陷（如桥接、虚焊）。
- **X-ray检测仪**：用于BGA、QFN等隐藏焊点的检测，确保内部结构无缺陷。
这些设备是实现质量闭环控制的关键，避免批量性不良。
5. **辅助设备**
- **上下板机**：自动化传输PCB，衔接各工序并提升效率。
- **返修工作站**：用于人工修复AOI或X-ray检测出的缺陷元件，支持热风或激光加热。
**总结**：SMT产线以贴片机为，配合印刷机、回流焊炉及检测设备形成完整闭环。辅助设备则提升自动化与容错能力。这些设备的协同运作确保了电子产品的小型化、高密度化及规模化生产需求，缺一不可。
